PLASMA連續自動上下料機
功能概述：
針對軟式印刷電路板製程，電漿機清洗前與清洗後的製品自動上料與下料。
抽拉框機構分層拉出夾具框，再以氣缸分區開啟夾具將製品下料與上料後夾持，完成後再將夾具框推入治具架。
作業流程：
設備上下料動作-影片
Category
功能概述：
針對軟式印刷電路板製程，電漿機清洗前與清洗後的製品自動上料與下料。
抽拉框機構分層拉出夾具框，再以氣缸分區開啟夾具將製品下料與上料後夾持，完成後再將夾具框推入治具架。
作業流程：
設備上下料動作-影片
