PLASMA連續自動上下料機

功能概述:

針對軟式印刷電路板製程,電漿機清洗前與清洗後的製品自動上料與下料。

抽拉框機構分層拉出夾具框,再以氣缸分區開啟夾具將製品下料與上料後夾持,完成後再將夾具框推入治具架。

 

作業流程:

 

設備上下料動作-影片

 

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